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本发明公开了一种电子倍增电荷耦合器件用微型封装结构，所述电子倍增电荷耦合器件用微型封装结构由电子倍增电荷耦合器芯片、半导体制冷器、PGA陶瓷管壳、光窗片和热沉板组成；本发明的有益技术效果是：提供了一种电子倍增电荷耦合器件用微型封装结构，该封...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十四研究所授权不得商用。

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