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本发明提供了一种芯片封装工艺，该工艺包括以下步骤：在载板上形成第一金属图案层；将芯片设置在第一金属图案层上，其中，芯片包括设有连接凸点的第一侧面和未设置连接凸点的第二侧面，第二侧面与第一金属图案层接触；在载板上设置第一封料层，以包覆第一金属...
该专利属于通富微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过通富微电子股份有限公司授权不得商用。

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