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陶瓷布线基板、电子电路模块及电子电路模块的制造方法技术
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文档序号:14676523
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本发明提供一种引出部的另一端部处于充分接近陶瓷布线基板的侧面的位置而能够与屏蔽用的导电性膜可靠地连接的陶瓷布线基板、以及使用了该陶瓷布线基板的电子电路模块及其制造方法。陶瓷布线基板(1)具备陶瓷绝缘体层(C)、接地用图案导体(GP)、设置在...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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