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本实用新型公开了一种半导体器件的封装结构，包括含有功能面和与其相对的非功能面的芯片和正面含有围堰的基板，芯片的功能面与基板正面通过粘合剂键合，使围堰覆盖焊垫且围绕功能区，芯片周侧或芯片周侧及非功能面由塑封层包裹，基板背面形成有贯穿基板、围堰...
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