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本实用新型公开了一种等离子划片的芯片包封结构，包括一芯片，该芯片正面覆盖一层介电层，介电层内含有至少一导电垫，芯片至少有一个侧壁呈上下延伸的齿条状，且齿条的每个齿槽呈弧形，芯片的侧壁及背部由一层钝化层完全包覆。该结构中，钝化层包覆芯片的背部...
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