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本发明公开了一种电子产品用无铅玻璃，包括下列组份：ＳｉＯ↓［２］４５－５０％、Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］１５－２０％、Ｋ↓［２］Ｏ１０－１５％、Ｎａ↓［２］Ｏ５－１０％、ＺｎＯ１０－１５％、ＴｉＯ↓［２］５－１０％，本发明用Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］、...
该专利属于建大电子(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过建大电子(苏州)有限公司授权不得商用。

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