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本发明涉及半导体装置，提高半导体装置的可靠性。形成有控制电路的半导体芯片(CHP3)与多个IGBT芯片中的半导体芯片(CHP1(HU))经由高侧用中继基板(RB1)而电连接。即，半导体芯片(CHP1(HU))与半导体芯片(CHP3)经由导线...
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