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本实用新型涉及集成电路器件。一种集成电路(IC)器件包括IC裸片和多个引线。每个引线包括：包含第一材料的未镀制的近端和包含该第一材料的未镀制的远端。镀制的键合线部分在近端和远端之间延伸并且包含第一材料和在第一材料上的第二材料的镀层。多个键合...
该专利属于意法半导体私人公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体私人公司授权不得商用。

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