温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的用于半导体封装用树脂化合物的黑色氮氧化钛粉末的表面被厚度为2.5～12nm的二氧化硅薄膜包覆。并且，在以5MPa的压力进行压制的压坯的状态下，黑色氮氧化钛粉末的体积电阻率为1×105Ω·cm以上。而且，黑色氮氧化钛粉末在CIE197...
该专利属于三菱材料电子化成株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱材料电子化成株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。