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本实用新型提供了一种温湿度控制宽体晶圆装载腔,包括2个装载腔室，所述装载腔室设置污染物控制系统，所述污染物控制系统由供气系统、排气系统、加热系统组成；本实用新型提供的温湿度控制宽体晶圆装载腔,利用加热系统给晶圆装载腔室外表面加热从而抑制污染...
该专利属于上海陛通半导体能源科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海陛通半导体能源科技股份有限公司授权不得商用。

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