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半导体器件的制造方法、衬底处理装置及记录介质制造方法及图纸
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文档序号:14568793
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本发明涉及半导体器件的制造方法、衬底处理装置及记录介质。可提高形成于衬底上的膜的特性。本发明提供一种半导体器件的制造方法,其具有下述工序:将形成有具有硅氮键的膜、并对膜实施了前烘的衬底搬入处理容器的工序;以前烘的温度以下的第一温度向衬底供给...
该专利属于株式会社日立国际电气所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社日立国际电气授权不得商用。
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