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半导体晶片的实施例包括半导体衬底、多个穿衬底通孔(TSV)以及导电层。这些TSV在第一衬底表面与第二衬底表面之间延伸。这些TSV包括各具有在第一方向上对准的主轴线的第一子组的沟槽通孔，以及各具有在第二不同方向上对准的主轴线的第二子组的沟槽通...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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