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本发明揭示了一种探测传感器，包括：半导体基底；隔离层，形成于所述半导体基底上；互连层，形成于所述隔离层上；第一插塞，形成于所述半导体基底上，并位于所述隔离层和互连层中，所述第一插塞与互连层形成电连接；导电垫片，形成于所述互连层上，并与所述互...
该专利属于上海丽恒光微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海丽恒光微电子科技有限公司授权不得商用。

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