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本发明涉及导管类耗材封装的技术领域，公开了导管类耗材自动盘绕机构，包括转动驱动件以及与转动驱动件同步转动的转动升降盘，转动驱动件连接有纵向布置的转动驱动轴；转动升降盘上形成有两个间隔布置的绕线头，绕线头的下端连接于转动升降盘，绕线头的上端形...
该专利属于深圳市北诚自动化设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市北诚自动化设备有限公司授权不得商用。

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