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本发明公开了一种电镀处理器，所述电镀处理器具有容纳电解液的容器。所述容器中的惰性阳极具有在阳极膜管道中的阳极导线。头部用于固持晶片，所述晶片与所述容器中的电解液接触。晶片连接到阴极。阴极电解液补充器连接到所述容器。所述阴极电解液补充器通过使...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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