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本发明公开了一种印制电路板电镀深度能力测试板，包括板体，所述板体的板面上设置有至少一个测试区，每个所述测试区内设置有至少一个测试孔组，测试孔组中的测试孔为圆孔，每个测试孔组中的测试孔圆心位于同一直线，所述测试孔的纵横比为5:1‑12:1。将...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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