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本发明公开了一种基于阳极喷头位置进行优化的晶圆旋转卡盘，提升边缘抛光效果。其技术方案为：基于阳极喷头位置进行优化的晶圆旋转卡盘的半径大于晶圆的半径，卡盘超出晶圆的部分设置一圆环，卡盘中间形成晶圆片槽用于吸附晶圆，位于卡盘下方设有电源、阴极喷...
该专利属于盛美半导体设备(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛美半导体设备(上海)有限公司授权不得商用。

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