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联苯介孔材料掺杂的碳糊电极的制备及用于替硝唑的测定制造技术
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文档序号:14479934
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本发明涉及一种联苯有机介孔材料碳糊电极检测替硝唑的方法。4,4'-二(三乙氧硅基)联苯(BTEBP)、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、氢氧化钠和去离子水,超声后在100 ℃条件下静置24小时,过滤得固体,盐酸去模板,干燥得到白色的联苯有机...
该专利属于济南大学所有,仅供学习研究参考,未经过济南大学授权不得商用。
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