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本发明公开一种射流和气体辅助激光的陶瓷钻孔方法，包括以下步骤：S10、确定陶瓷工件上的钻孔区域，将钻孔区域分为环形刻蚀区和位于该环形刻蚀区内的圆形钻孔区；S20、使用激光对所述环形刻蚀区进行刻蚀加工，同时同轴喷射辅助气体；S30、所述环形刻...
该专利属于广东工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过广东工业大学授权不得商用。

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