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本发明提供了一种多层厚铜导热局部金属基板的生产方法，包括：步骤1，钻孔工序：使用金刚石涂层钻刀在板面上钻出通孔；步骤2，蚀刻工序：使用真空功能的酸性蚀刻机，腐蚀出预定的图形；步骤3，金属基板成型工序：使用涂层双刃锣刀对金属基的预定位置进行锣...
该专利属于恩达电路（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩达电路（深圳）有限公司授权不得商用。

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