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本发明涉及一种板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺，其特征是，具体如下：第一阶段：激光功率控制在400～500W，频率控制在10～50Hz，切割气体压力为0.6～0.75Bar，切割头高度控制在离板材表面10mm，在板材表面照射0....
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