板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺，其特征是，具体如下：第一阶段：激光功率控制在400～500W，频率控制在10～50Hz，切割气体压力为0.6～0.75Bar，切割头高度控制在离板材表面10mm，在板材表面照射0.8～1.2秒钟，此时板材表面产生凹坑；第二阶段：利用切割气体进行0.5～1秒钟的吹扫冷却，然后将切割头降低至离板材表面2mm，将功率控制在400～550W，将频率控制在40～80Hz，切割气体压力控制在0.75～0.85Bar，直至将板材完全穿透；第三阶段，当穿孔完全穿透后，利用切割气体进行0.85～1.2秒钟的吹扫冷却；然后进行正常切割，切割出圆孔的轮廓。本发明专利技术能够使穿孔变得更小，并且在切割过程中不会因为高温导致板材直接融化的现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种激光切割工艺，尤其是一种板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺。
技术介绍
光纤激光切割机是利用光纤激光发生器作为光源的激光切割机。现有技术中，光纤激光切割机在切割直径小于板材厚度的圆孔、或者在对厚度超过8mm的碳钢板进行打孔工艺时，存在穿孔过大或者无法加工的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺，使穿孔变得更小，并且在切割过程中不会出现因为高温导致板材直接融化的现象。按照本专利技术提供的技术方案，所述板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺，其特征是，采用低频脉冲穿孔，分3个阶段进行穿孔，具体如下：第一阶段：激光功率控制在400～500W，频率控制在10～50Hz，切割气体压力为0.6～0.75Bar，切割头高度控制在离板材表面10mm，在板材表面照射0.8～1.2秒钟，此时板材表面产生凹坑；第二阶段：利用切割气体进行0.5～1秒钟的吹扫冷却，然后将切割头降低至离板材表面2mm，将功率控制在400～550W，将频率控制在40～80Hz，切割气体压力控制在0.75～0.85Bar，直至将板材完全穿透；第三阶段，当穿孔完全穿透后，利用切割气体进行0.85～1.2秒钟的吹扫冷却；然后进行正常切割，切割出圆孔的轮廓。进一步的，第一阶段板材表面产生的凹坑直径为1mm左右。进一步的，所述切割气体为氧气。进一步的，当板材料厚度为8mm以下时，第一～第三阶段的激光功率呈递减趋势；当板材料厚度为8mm以上时，第一～第三阶段的激光功率呈递增趋势。进一步的，当板材料厚度为8mm以上时，第二阶段的激光功率比第一阶段的激光功率递增10%左右，第三阶段的激光功率比第二阶段的激光功率递增10%左右。进一步的，在第二阶段穿孔完全穿透后得到的穿孔直径在1.5mm以下。进一步的，所述第三阶段经正常切割得到圆孔为直径3mm以下的圆孔。本专利技术所述板材上进行激光切割圆孔的工艺，利用低频脉冲穿孔，分3个阶段将穿出的孔的直径控制在1.5mm之内；克服了现有技术中穿孔过大导致无法加工低于板材厚度直径的圆孔，本专利技术能够让穿孔变得更小，并且适当的加入冷却，使切割过程中不会出现因为高温导致板材直接融化而无法切割。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。实施例一：一种板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺，采用低频脉冲穿孔，分3个阶段进行穿孔，板材厚度为8mm以下，具体过程如下：第一阶段：激光功率控制在450W，频率控制在20Hz，氧气压力为0.6Bar，切割头高度控制在离板材表面10mm，在板材表面照射1秒钟，此时板材表面产生直径为1mm左右的凹坑；第二阶段：利用切割气体进行0.5秒钟的吹扫冷却，然后将切割头降低至离板材表面2mm，将功率控制在420W，将频率控制在50Hz，切割气体压力控制在0.8Bar，直至将板材完全穿透；第三阶段，当穿孔完全穿透后，穿孔直径在1.5mm以下，利用切割气体进行1秒钟的吹扫冷却；然后进行正常切割，切割出圆孔的轮廓，圆孔一般为直径3mm以下的圆孔。实施例二：一种板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺，采用低频脉冲穿孔，分3个阶段进行穿孔，板材厚度为8mm以下，具体如下：第一阶段：激光功率控制在500W，频率控制在50Hz，氧气压力为0.6Bar，切割头高度控制在离板材表面10mm，在板材表面照射0.8秒钟，此时板材表面产生直径为1mm左右的凹坑；第二阶段：利用切割气体进行0.5秒钟的吹扫冷却，然后将切割头降低至离板材表面2mm，将功率控制在450W，将频率控制在80Hz，切割气体压力控制在0.75Bar，直至将板材完全穿透；第三阶段，当穿孔完全穿透后，穿孔直径在1.5mm以下，利用切割气体进行0.85秒钟的吹扫冷却；然后进行正常切割，切割出圆孔的轮廓，圆孔一般为直径3mm以下的圆孔。实施例三：一种板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺，采用低频脉冲穿孔，分3个阶段进行穿孔，板材厚度为8mm以上，具体如下：第一阶段：激光功率控制在400W，频率控制在10Hz，氧气压力为0.75Bar，切割头高度控制在离板材表面10mm，在板材表面照射1.2秒钟，此时板材表面产生直径为1mm左右的凹坑；第二阶段：利用切割气体进行1秒钟的吹扫冷却，然后将切割头降低至离板材表面2mm，将功率控制在440W，将频率控制在80Hz，切割气体压力控制在0.75Bar，直至将板材完全穿透；第三阶段，当穿孔完全穿透后，穿孔直径在1.5mm以下，利用切割气体进行1.2秒钟的吹扫冷却；然后进行正常切割，切割出圆孔的轮廓，圆孔一般为直径3mm以下的圆孔。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺，其特征是，采用低频脉冲穿孔，分3个阶段进行穿孔，具体如下：第一阶段：激光功率控制在400～500W，频率控制在10～50Hz，切割气体压力为0.6～0.75Bar，切割头高度控制在离板材表面10mm，在板材表面照射0.8～1.2秒钟，此时板材表面产生凹坑；第二阶段：利用切割气体进行0.5～1秒钟的吹扫冷却，然后将切割头降低至离板材表面2mm，将功率控制在400～550W，将频率控制在40～80Hz，切割气体压力控制在0.75～0.85Bar，直至将板材完全穿透；第三阶段，当穿孔完全穿透后，利用切割气体进行0.85～1.2秒钟的吹扫冷却；然后进行正常切割，切割出圆孔的轮廓。

【技术特征摘要】
1.一种板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺，其特征是，采用低频脉冲穿孔，分3个阶段进行穿孔，具体如下：第一阶段：激光功率控制在400～500W，频率控制在10～50Hz，切割气体压力为0.6～0.75Bar，切割头高度控制在离板材表面10mm，在板材表面照射0.8～1.2秒钟，此时板材表面产生凹坑；第二阶段：利用切割气体进行0.5～1秒钟的吹扫冷却，然后将切割头降低至离板材表面2mm，将功率控制在400～550W，将频率控制在40～80Hz，切割气体压力控制在0.75～0.85Bar，直至将板材完全穿透；第三阶段，当穿孔完全穿透后，利用切割气体进行0.85～1.2秒钟的吹扫冷却；然后进行正常切割，切割出圆孔的轮廓。2.如权利要求1所述的板材上进行激光切割低于板材厚度直径圆孔的工艺，其特征是：第一阶段板材表面产生的凹坑直径为1mm左右。3.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐旦，冯伟伟，
申请(专利权)人：无锡洲翔成套焊接设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32