温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种半导体装置的制造方法，包含提供一晶圆；提供一薄膜，其中该薄膜上形成有多个凸起结构；利用该多个凸起结构和该晶圆的一表面之间的凡得瓦力将该薄膜贴附于该晶圆的该表面上；以及对该晶圆进行一半导体制程。...
该专利属于台虹科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台虹科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。