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本发明提供一种半导体器件及其制作方法和电子装置，涉及半导体技术领域。所述半导体器件包括：半导体衬底；位于所述半导体衬底上的若干芯片；环绕每个所述芯片的密封环，其中所述密封环包括多层绝缘层和形成于每层所述绝缘层内的若干空心的通孔结构。所述空心...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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