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本发明提供了一种芯片压降、结构的测试方法以及芯片改进方法。在芯片压降的测试方法中，通过获取点对点的电阻数值(包括外部电压输入端与各功能模块之间的第一等效电阻、以及多个功能模块两两之间的第二等效电阻)，以及各功能模块的功耗电流数值，形成电阻特...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。

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