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本发明公开了MEMS器件三维封装互连材料，属于MEMS互连材料领域。该互连材料的纳米PrSn3含量为0.05～0.5％，纳米Cu6Sn5含量为0.5～1.5％，亚微米Cu颗粒含量为0.05～0.5％，Ag纳米线为0.5～2.0％，Bi含量为...
该专利属于江苏师范大学所有，仅供学习研究参考，未经过江苏师范大学授权不得商用。

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