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本发明提供一种贴片制剂，其包含支撑体和形成在所述支撑体的一个表面上的压敏胶粘剂层，所述压敏胶粘剂层包含：(A)通过将包括含羟基的单体和(甲基)丙烯酸烷基酯单体的单体组分进行共聚而制备的聚合物；(B)通过将包括甲基丙烯酸甲酯单体和甲基丙烯酸丁...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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