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本发明揭露了一种薄膜封装基板，包含可挠性基材及多条导线，其中可挠性基材具有第一表面，且第一表面上具有芯片接合区。多条导线设置于第一表面上，各导线具有内引脚延伸至芯片接合区内。可挠性基材上具有多个骑缝孔，位于芯片接合区内并围绕出移除区域。本发...
该专利属于南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司授权不得商用。

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