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本实用新型公开了一种新型三维微波多芯片组件结构，涉及微波微电子封装领域。自下而上包括底层硅片、MMIC芯片、顶层硅片、ASIC芯片；底层硅片上腐蚀有芯片安装槽，并在表面电镀第一金属层，MMIC芯片通过导电胶层粘结在芯片安装槽底部，在MMIC...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

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