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本发明公开了一种晶片封装方法，包括以下步骤：利用晶圆切割机将晶圆切割，利用上片设备吸取晶片，晶片的锡凸点沾上助焊剂；然后利用胶材涂印设备将非导电胶利用钢板印刷及橡胶头转印或气阀喷印涂布在基板正面；再利用锡熔后焊接技术以摄氏290至300度直...
该专利属于双峰发展顾问有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过双峰发展顾问有限公司授权不得商用。

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