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一种Au掺杂的Cu负载型介孔催化剂的制备方法及其应用技术
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下载一种Au掺杂的Cu负载型介孔催化剂的制备方法及其应用的技术资料
文档序号:14282981
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本发明涉及一种Au掺杂的Cu负载型介孔催化剂的制备方法及其应用,属于纳米复合材料技术领域。将改性的介孔分子筛NH2‑SBA‑15粉末按液固比为30.7:1~92.1:1ml/g加入到浓度为0.0025mol/LHAuCl4溶液中搅拌,然后在...
该专利属于昆明理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过昆明理工大学授权不得商用。
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