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一种防顶伤倒装LED芯片，包括：衬底、发光结构、第一绝缘层，第一N型电极、第二绝缘层、第二N型电极和P型电极，其中，第一N型电极位置错开了芯片在封装时第一N型电极与顶针接触的位置，第一N型电极具有图形化隔离，防止在封装过程中顶针将绝缘层顶穿...
该专利属于佛山市国星半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星半导体技术有限公司授权不得商用。

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