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本发明公开了一种FPC孔金属化工艺，其包括如下步骤，PI调整、水洗、DMSE工艺。本发明提供的FPC孔金属化工艺的PI调整步骤可以使FPC常用的各类基材中的介质层的孔壁表面得以粗化，有效吸附高分子导电物质，降低导体铜层之间电阻,为后续DMS...
该专利属于台山市精诚达电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台山市精诚达电路有限公司授权不得商用。

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