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本发明公开了一种高效率的双频整流电路，包括上层微带结构、中间介质基板和底层金属地板，所述上层微带结构印制在中间介质基板的上表面，所述底层金属地板印制在中间介质基板的下表面，所述上层微带结构由依次连接的双频阻抗匹配网络、倍压整流电路结构、谐波...
该专利属于华南理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过华南理工大学授权不得商用。

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