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本发明涉及电子射频识别技术领域，更具体地，涉及一种生产射频识别天线的设备及方法，该方法包括以下步骤：S1.在基材的表面上印刷定位点及胶水；S2.将印刷过定位点及胶水的基材和铝箔覆合；S3.模切出天线主要部分；S4.起废料；S5.激光切割天线...
该专利属于张健所有，仅供学习研究参考，未经过张健授权不得商用。

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