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本实用新型公开了电器原件领域内的一种贴片式稳压芯片，包括通过导电胶固定在基板框架上的芯片，基板框架包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚以及基岛，芯片固定在基岛上，第二引脚与基岛固定连接，基岛的四个角上开有直角状缺口，第一引脚...
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