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本实用新型公开了一种晶片封装体，其包含一基板、一晶片、一热扩散层及一导线。晶片的其中一面贴附在基板的其中一面；热扩散层覆盖于晶片的另一面且热扩散层的边缘延伸至晶片的边缘，热扩散层贯穿设置有一缺口。导线通过缺口连接于基板与晶片之间。因此晶片的...
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