下载带贯通电极的半导体芯片用粘接膜的技术资料

文档序号:14210801

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本发明的目的在于,提供一种用于在半导体晶片上层叠多个带贯通电极的半导体芯片的、能够在抑制空隙的同时良好地连接贯通电极且能够抑制在半导体芯片的周围突出的毛刺的长度的带贯通电极的半导体芯片用粘接膜。本发明的带贯通电极的半导体芯片用粘接膜,用于在...
该专利属于积水化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过积水化学工业株式会社授权不得商用。

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