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本发明公开了一种DIP多芯片封装引线框及其封装方法，包括引线框本体和基岛，所述引线框内设置有多列框架单元组，所述框架单元组包括多个框架单元，所述框架单元一侧分布有第一引脚至第八引脚，框架单元另一侧对称设置有第九引脚至第十六引脚；所述框架单元...
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