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本发明提出一种分离3D-MV 50，它含有至少一三维阵列芯片30和至少一电压产生器芯片40。三维阵列芯片30含有多个竖直存储串16X、16Y。至少一电压产生器位于电压产生器芯片40内，而非三维阵列芯片30内。三维阵列芯片30和电压产生器芯片...
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