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本实用新型公开了一种焊接式三合一手机卡座，包括FPC排线、导电端子装置和不锈钢铁壳，导电端子装置焊接在手机主板上，且导电端子装置包括导电端子和塑胶壳，导电端子成型在塑胶壳上，FPC排线的一端与导电端子固定连接，塑胶壳上依次设有第一隔板和第二...
该专利属于深圳市鼎智通讯有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市鼎智通讯有限公司授权不得商用。

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