焊接式三合一手机卡座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊接式三合一手机卡座，包括FPC排线、导电端子装置和不锈钢铁壳，导电端子装置焊接在手机主板上，且导电端子装置包括导电端子和塑胶壳，导电端子成型在塑胶壳上，FPC排线的一端与导电端子固定连接，塑胶壳上依次设有第一隔板和第二隔板，不锈钢铁壳与塑胶壳固定连接后围合形成一腔体，该腔体通过第一隔板和第二隔板分割后形成用于插接T卡的第一插接口、用于插接MICRO SIM卡的第二插接口和用于插接MINI SIM卡的第三插接口。本实用新型专利技术提供的焊接式三合一手机卡座，不需采用SMT焊接,通过人工可以将该卡座焊接在主板上。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机配件
，具体涉及一种焊接式三合一手机卡座。
技术介绍
随着智能手机的普及以及功能的增加,主板上的元器件越来越多,也就要求手机研发中,主板的器件的布局需越来越紧凑.作为手机中必不可少的SIM卡座和T卡座焊脚比较多,主板需要预留的焊盘位置较大,如何解决SIM卡座和T卡座的焊盘对器件布局和LAYOUT走线的影响,也就成为手机研发中解决的重点。在目前的手机中,常用的SIM卡座和T卡座都是通过SMT焊接在主板上。
技术实现思路
针对上述不足之处，本技术提供了一种不需采用SMT焊接,通过人工可以将其焊接在主板上的焊接式三合一手机卡座。为实现上述目的，本技术提供一种焊接式三合一手机卡座，包括FPC排线、导电端子装置和不锈钢铁壳，导电端子装置焊接在手机主板上，且导电端子装置包括导电端子和塑胶壳，导电端子成型在塑胶壳上，FPC排线的一端与导电端子固定连接，塑胶壳上依次设有第一隔板和第二隔板，不锈钢铁壳与塑胶壳固定连接后围合形成一腔体，该腔体通过第一隔板和第二隔板分割后形成用于插接T卡的第一插接口、用于插接MICRO SIM卡的第二插接口和用于插接MINI SIM卡的第三插接口。其中，所述塑胶壳的左右两侧上均设有多个卡接块，所述不锈钢铁壳上相应的设有卡接槽，每个卡接块与其相对应的卡接槽卡接后，所述不锈钢铁壳与塑胶壳固定连接。其中，所述第一隔板和第二隔板上均设有插接孔，且所述不锈钢铁壳上相对应处设有插接块，所述不锈钢铁壳与塑胶壳固定连接后，每个插接块插入对应的插接孔内。其中，所述第一插接口、第二插接口和第三插接口所对应的不锈钢铁壳上均设有环形孔。其中，所述导电端子为磷青铜端子，所述塑胶壳为热塑性橡胶。本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术提供的焊接式三合一手机卡座，不需采用SMT焊接,通过人工可以将该卡座焊接在主板上。该卡座通过第一插接口、第二插接口和第三插接口可以实现MINI SIM卡+MICRO SIM卡+T卡功能。从而解决了SIM卡座和T卡座的焊盘对器件布局和LAYOUT走线的影响。附图说明图1为本技术的焊接式三合一手机卡座的爆炸图；图2为图1组装后的结构图。主要元件符号说明如下：1、FPC排线 2、导电端子装置3、不锈钢铁壳 4、第一隔板5、第二隔板 6、第一插接口7、第二插接口 8、第三插接口9、卡接块 10、卡接槽11、插接孔 12、插接块13、环形孔21、导电端子 22、塑胶壳。具体实施方式为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。请参阅图1-2，本技术提供的焊接式三合一手机卡座，包括FPC排线1、导电端子装置2和不锈钢铁壳3，导电端子装置2焊接在手机主板上，导电端子装置2包括导电端子21和塑胶壳22，导电端子21成型在塑胶壳22上，FPC排线1的一端与导电端子2固定连接，塑胶壳22上依次设有第一隔板4和第二隔板5，不锈钢铁壳3与塑胶壳22固定连接后围合成一腔体，该腔体通过第一隔板4和第二隔板5分割后形成用于插接T卡的第一插接口6、用于插接MICRO SIM卡的第二插接口7和用于插接MINI SIM卡的第三插接口8。相较于现有技术的情况，本技术提供的焊接式三合一手机卡座，不需采用SMT焊接,通过人工可以将该卡座焊接在主板上。该卡座通过第一插接口6、第二插接口7和第三插接口8可以实现MINI SIM卡+MICRO SIM卡+T卡功能。从而解决了SIM卡座和T卡座的焊盘对器件布局和LAYOUT走线的影响。在本实施例中，塑胶壳22的左右两侧上均设有多个卡接块9，不锈钢铁壳3上相应处设有卡接槽10，每个卡接块9与其相对应的卡接槽10卡接后，不锈钢铁壳3与塑胶壳22固定连接。卡接槽10和卡接块9均成U型，这样可以方便安装与拆卸。在本实施例中，第一隔板4和第二隔板5上均设有插接孔11，且不锈钢铁壳3上相对应处设有插接块12，不锈钢铁壳3与塑胶壳22固定连接后，每个插接块12插入对应的插接孔11内。在本实施例中，第一插接口6、第二插接口7和第三插接口8所对应的不锈钢铁壳3上均设有环形孔13。环形孔13可方便人们拔取MINI SIM卡、MICRO SIM卡和T卡。在本实施例中，导电端子21为磷青铜端子，塑胶壳22为热塑性橡胶。磷青铜端子的导电性好，工作稳定；塑胶壳22采用高防火等级的塑胶材质，有利于保证卡座的安全性能。当然，这仅是本技术的一个具体实施例，本技术的导电端子21和塑胶主体22的材质并不仅限于此，也可为其他材质。以上公开的仅为本技术的几个具体实施例，但是本技术并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接式三合一手机卡座，其特征在于，包括FPC排线、导电端子装置和不锈钢铁壳，所述导电端子装置焊接在手机主板上，且所述导电端子装置包括导电端子和塑胶壳，所述导电端子成型在塑胶壳上，所述FPC排线的一端与导电端子固定连接，所述塑胶壳上依次设有第一隔板和第二隔板，所述不锈钢铁壳与塑胶壳固定连接后围合形成一腔体，该腔体通过第一隔板和第二隔板分割后形成用于插接T卡的第一插接口、用于插接MICRO SIM卡的第二插接口和用于插接MINI SIM卡的第三插接口。

【技术特征摘要】
1.一种焊接式三合一手机卡座，其特征在于，包括FPC排线、导电端子装置和不锈钢铁壳，所述导电端子装置焊接在手机主板上，且所述导电端子装置包括导电端子和塑胶壳，所述导电端子成型在塑胶壳上，所述FPC排线的一端与导电端子固定连接，所述塑胶壳上依次设有第一隔板和第二隔板，所述不锈钢铁壳与塑胶壳固定连接后围合形成一腔体，该腔体通过第一隔板和第二隔板分割后形成用于插接T卡的第一插接口、用于插接MICRO SIM卡的第二插接口和用于插接MINI SIM卡的第三插接口。2.根据权利要求1所述的焊接式三合一手机卡座，其特征在于，所述塑胶壳的左右两侧上均设有多...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑建波，
申请(专利权)人：深圳市鼎智通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44