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本发明的各个实施例涉及用于制造表面安装类型半导体器件的方法以及对应的半导体器件。一种用于制造表面安装半导体器件，尤其是四方扁平无引线多行(QFN_mr)类型的表面安装半导体器件的方法，包括：提供(110)金属的引线框架，尤其是铜的引线框架，...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

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