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本发明公开了一种用于囊封半导体装置的环氧树脂组合物和使用其所囊封的半导体封装。环氧树脂组合物包括环氧树脂、固化剂、无机填充剂以及着色剂，其中着色剂包括水合物。该环氧树脂组合物能够实现优良可标记性。...
该专利属于三星SDI株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星SDI株式会社授权不得商用。

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