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文档序号:14113419

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本发明提供一种半导体装置,包括半导体基体以及第一半导体元件;半导体基体具有一电路集中区域;第一半导体元件布局于半导体基体之上,且至少部分环绕在电路集中区域的外围;第一半导体元件的布局面积大于电路集中区域中的任一半导体元件的布局面积。本发明提...
该专利属于力祥半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过力祥半导体股份有限公司授权不得商用。

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