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本发明提供一种便携电子系统、半导体封装件组件及在便携电子系统中将热能转化为电能的方法。其中所述的便携电子系统包括半导体封装件，包括基板、半导体裸片及热电装置芯片，其中该半导体裸片耦接于该基板，该热电装置芯片设置为在该半导体裸片上并耦接于该基...
该专利属于联发科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联发科技股份有限公司授权不得商用。

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