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本公开涉及用于集成电路卡的集成电路模块和集成电路卡。该集成电路模块模块包括：接触层；电介质支撑层，电介质支撑层位于接触层上方并且具有多个开口，电介质支撑层具有第一热膨胀系数；集成电路裸片，位于电介质支撑层上方并且包括在集成电路裸片的上表面上...该专利属于意法半导体（马耳他）有限公司;意法半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体（马耳他）有限公司;意法半导体有限公司授权不得商用。