温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种半导体封装组件及其形成方法，可以提高设计时的灵活性。其中，该半导体封装组件包括：第一封装和第二封装，并且该第二封装接合至该第一封装。其中，该第一封装包括：第一组件和第一RDL(重分布层)结构，该第一RDL结构耦接至该第一组件...
该专利属于联发科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联发科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。