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本发明提供一种等离子体蚀刻装置，其能够对被加工物的一部分选择性进行加工。等离子体蚀刻装置(2)包括：真空腔(4)；能够旋转的静电卡盘台(34)，其在真空腔内保持被加工物(11)；喷嘴(50)，其对被保持于静电卡盘台上的被加工物的一部分供给等...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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