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本发明的示例性实施例提供一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：发光二极管芯片；引线框架，包括芯片区域，发光二极管芯片设置在芯片区域上；封装件主体，用于支撑引线框架。引线框架包括设置在芯片区域的第一侧的第一端子组和设置在芯片区域的第...
该专利属于首尔半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过首尔半导体株式会社授权不得商用。

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